积累的核心资源、行业机密、海外渠道，尽数全盘托出。
他很清楚，自己想要立足、报恩、做出成绩，就必须拿出足够分量的投名状。
“赵总，我任职高通总裁多年，全程掌控高通全球销售体系、客户渠道、供应链体系，整个海外移动端芯片市场的格局、客户需求、空白赛道，我了然于心。”
斯蒂文直言切入最关键的核心问题，直指赵崇明当下的产业痛点。
“我知道，目前崇明集团芯片产能充沛、制程领先，技术全面碾压海外，但存在一个最大的问题——高端芯片自用有余，外销渠道不足，大量优质产能与成品芯片处于富余状态，没有精准的海外倾销渠道。”
这也是赵崇明近期默许的隐性难题。
技术领先、产能爆炸，但海外市场被欧美巨头垄断封锁，多余芯片无处消化，产能优势无法彻底转化为市场优势、利润优势。
而这，恰好是斯蒂文手握的最大底牌。
“我可以彻底打通这条通路。”
斯蒂文拿出了自己的专业：“高通深耕全球数十年，我手里掌握着完整的全球运营商渠道、海外中端手机厂商、数码硬件品牌、智能设备供应链客户资源。”
“东南亚、中东、拉美、欧洲小众厂商、北美次级供应链，所有客户的采购体量、需求型号、价格接受度、芯片适配标准、长期采购周期，我全部一清二楚。”
“哪些客户需要中低端功耗芯片、哪些需要高端旗舰芯片、哪些需要通讯基带芯片、哪些需要物联网专用芯片，我可以精准匹配，帮集团把所有富余芯片全部精准铺货，零浪费清空产能。”
不止公开渠道，斯蒂文更进一步，爆出大量高通内部绝密资源。
“除此之外，我掌握高通内部未公开的隐秘客户、定制化芯片订单资源，还有硅谷半导体行业的内部议价规则、供应链漏洞、海外贸易规避方案。”
“这些都是我多年坐镇核心岗位积攒的独家机密，外界无人知晓，我今日全部移交集团。”
一番话，价值千金。
困扰赵崇明许久的芯片外销难题，瞬间有了完美破解方案。
有了斯蒂文的全盘资源加持，崇明集团的芯片产能可以彻底盘活，横扫全球中低端、次级高端市场，彻底挤压欧美芯片巨头的
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