就没往芯片这块发展。
从没有基础开始搞，得砸多少钱进去？
就现在谢威手里那点钱，丢水里，泡都不冒一个。
“谢威……”
于国峰正准备劝说谢威放弃。
要研究，还是想法从黑市上搞点，等国内技术突破再考虑国内生产。
学校，承担科研、教育任务，生产是企业考虑的事情。
于国峰并不认为自己想法有什么问题。
不能因为国内基础太差供应不了，就停止相关技术的研究工作。
结果，还不等他开口，谢威已经打起了呼噜。
“呼~呼~”
无奈之下，同样疲惫不堪的于国峰也只能睡觉。
第二天一大早。
谢威跟于国峰在招待所用豆浆、油条填饱肚子，直接到了无线电14厂找覃秋华。
“要真能解决半导体蚀刻时的涂层问题，良品率至少会提升40%以上。”
对由于国峰陪着过来的年轻学弟，覃秋华从来不曾轻视。
谢威这大清早找上门来，说帮14所解决不良品居高不下的问题。
顿时就让覃秋华眉头皱了起来。
年轻人，不知天高地厚啊。
“学弟，昨晚我把情况都向你做了介绍，国内电子工业、半导体材料、光学等领域底子都太薄弱了……”
覃秋华严肃地看着谢威，希望他能脚踏实地。
“覃学长，基础差，底子薄，大家都知道。咱们不去讨论，我只想知道，如果学校提供更好的涂层材料，让良品率大幅度提升，您能说服厂里先帮我们生产吗？”
谢威知道覃秋华为什么质疑。
基础差是事实，可他不想讨论基础。
目前，别说国内，国际上芯片的研究，都没有太过深入。
芯片电路制作使用涂层材料主要为碳化硅（SiC）、热解碳（PyC）、碳化钽（TaC）三种。
相比几十年后普遍使用的过氟烷基化物（分子结构含有一个或多个全氟烷基作为取代基），差得太多了。
芯片制造过程工艺很复杂，关键在与光刻阶段。
谢威了解的整个光刻过程是这样的：
硅晶圆上涂抹光刻胶——紫外线透过印着电路图的掩膜照射、溶解电路上的光刻胶——注入硼或磷粒子，使被溶解了胶的硅区域具有晶体管属性——填充金、银、铜等金属元素，联通晶体管形
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